众夫盈门创智芯联拟赴港IPO，曾筹划A股上市

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　　6月9日，深圳创智(🏓)芯联科技股份(🔰)有限公司在港交所递(🤲)交招股书，海通国际、建银国际、招商证券国际为联席保荐人。

　　创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关(🈸)键工艺技(💨)术的方案提供商。招股(➿)书显示，创智芯联此前计划在A股上市，2023年12月启(🏴)动A股IPO上市辅导，2025年5月撤回上市辅导。

　　聚焦电子封装行业镀(😣)层材料赛道

　　创智(💧)芯联成立于2006年，总部位于广东省深圳市，专注于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发和生产，产品与服务主要(🕖)应用于电子封装(🐳)生产制造的关键金属化互连环节，下游应(🆙)用涉及芯片(🎍)制造、AI、大数据、电动汽车(✋)等行业。

　　自成立以来，创智芯联一直专(〰)注于(🏦)半(🦀)导体及PCB行业湿制程镀(🕤)层材料及配套工艺的研究。经过10多年发展，公司已成为国内主要的金(❓)属化及互连镀层材料与镀层解决方案提供商之一。

众夫盈门　　近年来，国内湿制程镀层材料市场呈现快速发展势头。根据(🎪)弗若(🏮)斯特沙利文等研究机构的报告，国内湿制程镀层材料市场规模从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元，预计2029年将增长至约275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。以2024年收入计算，创智芯联在国内湿制程镀层材料市场中排名第6位。

　　招股书显示，2022年—2024年，创智芯联营业收入分别为3.2亿元、3.12亿元及4.1亿元；净利润分别为2732.8万元、1942.1万(🚞)元及5270.6万元。2022年—2024年，创智芯联研发费用分别为1630.1万元、3005.3万元及3882.3万元。截至2025年6月2日，公司已在国内获得71项发明专利及61项实用新型专利，同时还拥有6项海外发明专(😀)利。

　(🕊)　图片来源：公司招股书

　　筹划A股上市未果

　　据招股书显示，近年来，创智芯联先后完成多轮融资，累计募集资金约5.89亿元，投资机构包括智源芯材、广东省半导体基金、深创投、华金资本等。

众夫盈门　　此前，创智芯联曾筹划在A股上市。2023年(📥)12月，公司向深圳证监局申请启动辅导备案。在考虑未来业务的战略定位及资本规划后，公司于2025年5月主动撤回辅导备案。创智芯联在招股书中表示，深圳证监局(⚫)并未就辅导备案提出任何意见或查询，公司与参与辅导(🌽)备案的专业人士(🌞)之间也不存在重大分歧。

众夫盈门　　按照规划，公司本次港股IPO募集资金拟用于新建和(📘)升级公司镀层材料及镀层服务生产线；研发、技术创新、产品(🙎)升级及产品组合扩展等。

众夫盈门　　在产能扩张方面，公司计划将融资净额的10%用于在泰国建立海外生产基地并购置生产设备，更好地支持下游供应链，建立更高效的全球销售网络，提升对海外需求的(🎒)响应能力。此外，融资净额的15%拟用于未来的潜在策略扩展机遇，截至2025年6月2日，尚未有明确的有关目标。